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      拥有全球最高导热率的有机/无机复合材料开发成

      17-05-09 作者:admin 来源:未知 点击:107

        电气化学工业开发出了拥有全球最高水平的导热率的绝缘性有机/无机复合材料。该材料的导热率超过了氧化铝底板(30W/mK),达到了约36.2W/mK。

        该公司通过结合使用在环氧树脂中使填料定向的技术及填充技术,实现了高导热率,同时还兼顾了绝缘性。填料采用六方晶氮化硼(h-BN)。由于同时具有低介电率、低热线膨胀率及高耐热性,该公司计划推进实用化进程,将其作为新一代功率元件的安装底板材料使用。

        随着近年来硅功率元件的功率越来越高,其耐热性成为了最大课题。另外,由于在高温下工作的碳化硅(SiC)功率元件达到了实用水平,因此安装这些元件的底板材料要求具有更高的耐热性。虽然可向有机物添加氧化铝(Al2O3)等无机填料来提高导热率,但填料填充过多时,会存在成形性恶化以及导热率降低等问题。

        

      拥有全球最高导热率的有机/无机复合材料开发成功

       

        新复合材料的概要

        该公司在技术开发机构委托业务(NEDO)的“超复合材料技术开发项目”(项目负责人:东北大学教授阿尻雅文)的支援下取得了此次的技术成果。预定在2009年10月举办的日本热物性学会研讨会上发布该成果。