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      大型高密度板高品质无铅焊接技术

      17-05-09 作者:admin 来源:未知 点击:54

        冲电气(OKI)宣布开发出了可在大尺寸高密度板上进行无铅焊接的静压式焊接技术。另外,该公司还与日本电热共同开发了使用该技术的新型焊接设备。

        通过使用上述技术和设备,可对尺寸为490mm×510mm、厚度为6mm的大型高密度板进行高品质无铅(Sn-3.0Ag-0.5Cu)焊接。冲电气打算在信息通信工厂及本庄地区(?玉县本庄市)的EMS业务中,通过充分利用该技术及设备来扩大大型高密度板的生产服务。

        目标是同时实现大型高密度化和无铅化

        冲电气表示,随着产业用电子设备向高速化及高集成化发展,印刷电路板也在向大型多层化及元件形状多样化迈进。另外,从环保方面来看,焊锡的无铅化也在不断推进,电路板的组装难度极大。

        原来的浇焊技术(左)和此次的静压焊接技术(右)

        比如,尺寸为460mm×500mm、厚度为4mm的电路板混载有1万多个表面封装部件及插入部件,要求进行无铅焊接。在组装这种电路板时,首先要在电路板两面无铅焊接表面封装部件,然后还要在电路板的通孔中插入部件端子进行焊接。